流片补贴

根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》 《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》 以及《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》 ,对依法在厦门注册的IC设计企业、高校和科研院所申报集成电路设计流片补贴资金

  • 扶持措施:

    1、设计企业申请流片补贴资金,按照不高于 MPW 加工费70%、工程片试流片加工费30%的额度进行资助;

    2、 高校或科研单位申请流片补贴资金,按照不高于 MPW加工费80%的额度进行资助;

    3、每个单位每年最高补贴总额原则上不超过人民币100万元人。

  • 承诺时限:

    自申报截止日起45个工作日(含到企业走访核实、专家评审、与财政公文会签等特殊环节,共计25个工作日)

  • 办理时间:

    周一至周五 上午  8:00-12:00

    下午  14:30-17:30(冬令时) / 15:00-18:00(夏令时)

  • 办理方式:

    登录厦门市科技局网站(www.xmsti.gov.cn),进行网上申报办理

申请条件

具有一定数量的IC设计人才队伍,拥有开发自主知识产权芯片产品的能力
所研发的芯片产品应有较高的技术水平,市场竞争力强,具备产业化前景
申报单位应是依法在厦门注册的IC设计企业、高校和科研院所
无侵犯他人知识产权行为,能够提供使用合法IC设计软件工具进行芯片开发的证明
申报的项目应属于初次试流片,即研发阶段的多项目晶圆(简称MPW)试流片加 工费及新产品工程片试流片的加工费

申请材料

厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批)
申请补贴资金明细表
企业基本情况
产品研发说明
芯片版图缩略图
流片加工发票)
付款凭证(境外加工的需提供报关单或委外加工证明)
正版软件使用证明
上年度财务审计报告、税务登记证(或“三证合一”营业执照)
产品外观照片

( 以上均需加盖公章 )

受理流程

1、符合流片补贴资金相关条件的单位可根据相关通知于每年三月底、九月底前提交相关申请材料

2、市科技局对申请单位的资格及申请材料进行审查,对符合要求的申请,按科技计划项目评审程序,组织专家评审,并按照程序给予兑现

1.提交资料

2.项目出审(16个工作日)

3.专家评审(10个工作日)

4.行政审核(10个工作日)

5.公示下达(10个工作日)

咨询受理

  • 厦门IC平台管理中心

    受理人:黄先生

    电 话:0592-2529521

    E-mail: jbhuang@xmicc.gov.cn

    地 址:厦门市软件园二期观日路34号之一101

  • 厦门市科学技术局高新技术处

    受理人:郑先生

    电 话:0592-2021887

    E-mail: zqh@xmsti.gov.cn

    地 址:厦门市思明区虎园路2号709#

投诉监督电话

监督电话:0592-2021829

市行政服务中心投诉监管电话:7703900

市效能投诉中心网址:www.xn.xm.gov.cn./wyts/

指导单位:厦门市科学技术局 建设单位:厦门科技产业化集团有限公司 运营单位:厦门科湖集成电路发展有限公司

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