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硅晶圆大厂提议台积电、联电签三年长约 英特尔、GF点头
发布日期:May 2, 2017阅读量:1957
摘要:全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大,近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体,已向台积电、联电提议签三年长约


 全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大,近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体,已向台积电、联电提议签三年长约,以确保客户未来料源供货无虞,甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂,均已同意签长约,将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮,但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。

 

 半导体业者指出,过去硅晶圆厂亏损累累,不愿新增产能,近几年高端制程热潮崛起,对硅晶圆规格要求拉高,可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数,让高端制程硅晶圆变成洛阳纸贵,加上全球疯狂扩产3D NAND Flash,以及大陆半导体12吋厂扩建潮,更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境,涨价潮从12吋硅晶圆蔓延至8、6吋硅晶圆,每季都有约10%涨幅。

 

 目前硅晶圆最大供应商就是信越,业界透露近期信越终于发动攻势,对于全球主要半导体客户发出邀请函,信越强调将全力增加硅晶圆产能,但希望客户能以移动支持,签下三年的产能保障供货合约,并提出一定数量的产能和价格作保护。

 

 半导体业者表示,台积电和联电已开始评估是否签此长约,且信越为让两家大厂点头,透露英特尔、GlobalFoundries已同意签约,这代表未来三年英特尔和GlobalFoundries将可掌握足够的硅晶圆来扩增高端制程,甚至发动价格战,引爆另一波抢夺晶圆代工市占战火。

 

 信越将新增的产能主要是10、7、5纳米12吋硅晶圆产能,针对高端智能手机应用,放眼全球硅晶圆厂,其他供应大厂如Sumco、德国Wacher旗下Siltronic等,恐怕都没有本钱跟进,但未来不排除会效法信越签长约方式,来绑住主要客户。

 

 未来三年若信越的硅晶圆主要产能,都被台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等大厂锁住,信越能提供其他半导体阵营、甚至是大陆半导体厂的产能将减少,恐让硅晶圆供给吃紧的时间点拉长,其他客户亦会追价争抢剩余的料源。

 

    半导体业者指出,自从2016年第4季硅晶圆严重缺货以来,业界便在猜测谁会开出签长约的第一枪,结果如预期是由信越发动攻势,且时间点提前不少,代表这家龙头厂已看到未来几年硅晶圆缺口将持续扩大,并提前备战,进一步甩开竞争对手的追赶。


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